加工定制:是 | 品牌:鑫翔 | 型号:xx-20 |
类型:激光打码机 | 打印方向:双向打印 | 适用工件:皆可 |
包装类型:箱、 袋、 杯、 管、 罐、 盒、 瓶、 桶、 软管、 易拉罐、 碗、 泡沫、 碟、 带 | 售后服务:3年 | 订货号:2018112801 |
货号:2018112802 | 打印速度:7000mm/s | 打印范围:0~300mm |
打印深度:可调mm | 打印高度:可调mm | 气源压力:无需MPa |
重量:50kg | 外形尺寸:140/90/65mm | 自动化程度:全自动 |
适用行业:餐饮、 食品、 医药、 日化、 烟酒、 化工、 服装、 家纺、 玩具、 五金、机械、 礼品、工艺品 | 位数:10位 | 规格:10w顶配《不含电脑》 |
是否跨境货源:否 | 3:3333333 |
眉山食品日期打码机 鑫翔流水线刻标机 便携式打标机厂家
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留
下***性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种 文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,这
对产品的防伪有特殊的意义。全固体紫外波段激光打标是近年来发展起来的一项新技术,特别适用于金属 打标,可
实现亚微米打标,已广泛用于微电子工业和生物工程。
激光去重平衡技术是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重部分,使惯性轴与旋转轴重合,以达到动平衡的
过程。激光去重平衡技术具有测量和去重两大功能,可 同时进行不平衡的测量和校正,效率大大提高,在陀螺制造
领域有广阔的应用前景。对于高精度转子,激光动平衡可成倍提高平衡精度,其质量偏心值的平衡精度可 达1%或千
分之几微米。激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本,可加工0.15~1微米宽的线,
非常适合于超大规模集成电路的 制造。激光微调技术可对电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%~0.002%,比传
统加工方法的精度和效***、成本低。激光微调包括薄膜电阻 (0.01~0.6微米厚)与厚膜电阻(20~50微米厚)的微
调、电容的微调和混合集成电路的微调。
激光存储技术是利用激光来记录视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技术(例如CD、DVD光盘等),是信
息化时代的支撑技术之一。
激光划线技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15~25微米,槽深为5~200微米),加工
速度快(可达200毫米/秒),成品率可达99.5%以上。
激光清洗技术的采用可大大减少加工器件的微粒污染,提高精密器件的成品率。激光热、表面处理技术包括:
激光相变硬化技术、激光包覆技术、激光表面合金化技 术、激光退火技术、激光冲击硬化技术、激光强化电镀技术
、激光上釉技术,这些技术对改变材料的机械性能、耐热性和耐腐蚀性等有重要作用。
激光相变硬化(即激光淬火)是激光热处理中研究、进展快、应用广的一种新工艺, 适用于大多数材料和不同形
状零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲劳强度,国外一些工业部门将该技术作为***产品质量的手段。激光相
变硬化技术还可用于 对模具热处理,可大大提高模具的使用寿命,降低成本、提高生产效率。此项技术对我国庞大
的模具制造业技术提升意义重大。激光包覆技术是在工业中获得广泛应 用的激光表面改性技术之一, 具有很好的经
济性,可大大提高产品的抗腐蚀性。
4.2、激光加工在微电子工业中的应用激光加工是非接触的加工方法,高效率、***、高精度、热影响区小
,因此在电子工业中,尤其是在微电子工业中得到了 十分广泛的应用。激光微调: 集成电路、传感器中的电阻是
一层电阻薄膜,制造误差达±15—20%,只有对之进行修正才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小
的光斑,能量集 中,加工时对邻近的元件热影响极小,不产生污染,又易于用计算机控制,因此可以满足快速微调
电阻使之达到***的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄 膜上,将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量
,把数据传送给计算机,计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻,直至阻值
达 到设定值,误差缩小到0.05%。其电阻的同样可以用激光修正片状电容的电容量,原理是把激光束聚焦在电容的
电极上,使之高温汽化而减小面积,直至电容量 减小到预定值。 美国ESI公司是世界上的激光微调机生产厂商,已
向各大集成电路生产厂提供了几千台激光微调机。
激光划片: 集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传
统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂 纹。激光划片把激光束聚焦在硅片表面,产生
高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可***控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行
多次 割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地
方温升不会影响有源器件的性能。激光加工是非 接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片
利用率、成品***和切割质量好的目的。用于激光划片的激光波长要易被材料吸收,具有足够高的 峰值功率,通常用
声光调Q的Nd:YAG激光器。
激光修补: 集成电路制造时,步进投影光刻机需要无缺陷的掩模版,然而制造高集成度的电路掩模版不可避
免地会出现缺陷。缺陷有两种形式:一种是非透明材料上出现针孔; 另一种是透明区出现黑点。用激光修补掩模版
时首先将掩模版的图形视频信号与CAD数据库中的数据进行比较,确定缺陷的种类与位置,激光修补系统接受这些信
息后,将激光聚焦在多余的铬点上,使之汽化,从而去除了黑点。对针孔缺陷则使之处在有机铬气氛中,用激光照
射,使有机铬分解,铬沉积在针孔处,补上了针 孔。沉积的线条往往比原有线条宽,还要用激光进一步修整,使图
形达到设计要求。应用激光掩模版修补技术后,使掩模版的质量和成品率都得到大幅度的提高。